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壓力真空烤箱

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應用介紹:
半導體芯片的封裝過程中,封膠材料會吸收水汽或產生揮發物質,或于制程中產生空腔(氣泡)。IC元件在回焊(reflow)制程中,受熱后水汽與空腔會因突沸而體積瞬間膨脹,導致芯片及封裝體本身受到極大的應力,而可能造成IC元件失效。但這些應力不一定會馬上造成IC的失效,故會嚴重影響產品的可靠性、質量等加壓烤箱可用于IC封裝、Flip chip(覆晶) 、Bumping(突塊代工) 、晶圓封裝或面板制程…等。
產品詳情(qing)

技術參數:

溫度范圍

+30-200℃(A)或350(B)可(ke)任意設置。

定時范(fan)圍

每段0-12 H 59min,誤差(cha)小于(yu)1min, 可(ke)50段編程(cheng)。

溫度顯示誤差

±3℃,溫度控制精度±1℃。

溫度均(jun)勻性

200℃在 ±3℃以(yi)內(空爐測試(shi))。

升溫(wen)速度

室溫升(sheng)至200℃≤18min(空(kong)爐)。

降溫系統(tong)

降溫(wen)采用水冷式降溫(wen)系統,水溫(wen)20℃左右(you),水流(liu)量2~10SLM

降溫速度

水壓力(li)2~5KG,自200℃降溫至(zhi)80℃時間≤24min(空爐)。

壓力(li)最大工作限制(zhi)

8KG/cm2 , 誤差±0.1 KG/cm2。


產品型號:

型號

   MOLPV-112D1  

MOLPV-303D1

MOLPV-480D1

圓(yuan)直徑

?700 * D500 mm

?800 x D1000 mm

直徑1000 x D1100 mm

內尺寸(mm

W460*H530*D460 mm

W550*H550*D1000 mm

W690*H690* D1000 mm

層板數(shu)

二(er)層


壓力真空烤箱壓力真空烤箱
壓力真空烤箱
壓力真空烤箱

壓力真空烤箱

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應用介紹:
半導體芯片的封裝過程中,封膠材料會吸收水汽或產生揮發物質,或于制程中產生空腔(氣泡)。IC元件在回焊(reflow)制程中,受熱后水汽與空腔會因突沸而體積瞬間膨脹,導致芯片及封裝體本身受到極大的應力,而可能造成IC元件失效。但這些應力不一定會馬上造成IC的失效,故會嚴重影響產品的可靠性、質量等加壓烤箱可用于IC封裝、Flip chip(覆晶) 、Bumping(突塊代工) 、晶圓封裝或面板制程…等。
產品詳情

技術參數:

溫(wen)度范(fan)圍

+30-200℃(A)或(huo)350(B)可任(ren)意(yi)設置。

定時范圍

每段0-12 H 59min,誤差(cha)小(xiao)于1min, 可50段編程。

溫(wen)度顯示(shi)誤差

±3℃,溫度控制精度±1℃。

溫度均勻性(xing)

200℃在 ±3℃以內(空爐測試(shi))。

升溫速度

室溫升至200℃≤18min(空爐)。

降(jiang)溫系統

降溫(wen)采用水冷式降溫(wen)系統,水溫(wen)20℃左右,水流量2~10SLM

降溫速度

水壓(ya)力(li)2~5KG,自200℃降溫至80℃時(shi)間≤24min(空爐)。

壓力最大工作限(xian)制

8KG/cm2 , 誤差±0.1 KG/cm2。


產品型號:

型號(hao)

   MOLPV-112D1  

MOLPV-303D1

MOLPV-480D1

圓直徑

?700 * D500 mm

?800 x D1000 mm

直徑1000 x D1100 mm

內(nei)尺寸(cun)(mm

W460*H530*D460 mm

W550*H550*D1000 mm

W690*H690* D1000 mm

層板數

二層


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