應(ying)用(yong)(yong)介紹(shao)：應(ying)用(yong)(yong)于航(hang)空(kong)、航(hang)天、石油、化工、軍事、船舶、電(dian)子(zi)、通訊(xun)等科研(yan)及生(sheng)產單位(wei)，主要作BPO膠/PI膠/BCB膠固化，IC（晶圓(yuan)、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指紋識(shi)別(bie)）、FPD、高(gao)精密電子元件、電子陶(tao)瓷材料無塵烘(hong)干(gan)(gan)，電工產(chan)品、材料、零備等的高(gao)溫潔(jie)凈和無氧(yang)環境中干(gan)(gan)燥和老化試(shi)驗(yan)。

主要特點：箱體選用全陶瓷(ci)纖(xian)維保(bao)(bao)溫，具有升溫快、節能等特點，優良的(de)送(song)風、排(pai)風系統(tong)，確保(bao)(bao)爐箱溫度均勻，吸風口玻(bo)纖(xian)過濾(lv)器(qi)，確保(bao)(bao)潔凈度的(de)要求。

一、技術指標與基本配置：

????1.1使用溫度：RT～400℃，極限溫度(du)：450℃；

????1.2爐膛腔(qiang)數(shu):2個,上下布置；

????1.3爐膛材料：SUS304鏡面不銹鋼(gang)；加熱(re)元(yuan)件：不銹鋼(gang)加熱(re)器；熱(re)偶：

????1.4空爐(lu)升(sheng)溫時間：1.5h；

????1.5空爐降溫時間：375℃--80℃；降溫(wen)時間1.5-3.5小時 (采(cai)用水(shui)冷(leng)及風冷(leng))；

? ? 1.6.溫度和氧含量(liang)記錄:進(jin)口無紙(zhi)(zhi)記錄儀(yi)或有紙(zhi)(zhi)記錄儀(yi)；

??二、氧含(han)量（配氧分析儀）：

???????2.1高溫狀態氧含量：≤ 10ppm +氣源氧(yang)含(han)量;保存

??????????低溫(wen)狀態氧含量：≤ 20ppm +氣源(yuan)氧含量

???????2.2控溫穩定(ding)度：±1℃；

溫度均勻度：±10℃（400℃平臺）；

三、事件輸出:

3.1配置PLC,可實現多事(shi)件輸(shu)出控制氣氛(fen)、水(shui)等(deng)開關(guan)和(he)報警；

? ? ? ? 3.2控制：上下(xia)爐腔可單獨控溫(wen)、通氣、報警保護；

? ? ? ? 3.3控溫(wen)儀(yi)表：進口溫(wen)控儀(yi)；

? ? ? ? 3.4控溫(wen)點數(shu)：2點；

? ? ? ? 3.5超溫報警點數(shu)：2點(dian)；檢測點(dian)數：2點(dian)；

? ? ? ? 3.6報警保(bao)護：超溫(wen)、斷(duan)偶等(deng)聲光報警保(bao)護；超溫(wen)保(bao)護：獨立(li)感溫(wen)式超溫(wen)保(bao)護器；

電機保(bao)護(hu)：電機過電流、水冷保(bao)護(hu)；

四、工藝(yi)線標準(zhun)

4.1、在(zai)常溫下以3-5℃/min升(sheng)溫速率升(sheng)溫40分(fen)鐘到200℃

4.2、200℃狀態下(xia)恒溫45分鐘(zhong)

4.3、再40min升(sheng)到375℃

4.4、375℃恒溫(wen)1H

4.5、結尾以每分(fen)鐘3-5℃的降溫速率，79min左右從375℃降(jiang)到(dao)75℃

*技術細節變動之處，恕不另行通(tong)知(zhi)，具體設(she)備參數以咨詢結果(guo)為準。